服務項目
測試電路板開發設計
半導體晶片從晶圓製造到最終出廠，需要經過多輪嚴格的測試與驗證。在不同的測試階段，需要使用不同類型的硬體測試板（Test Boards）來作為晶片與測試機台（ATE）或環境試驗箱之間的物理和電氣橋樑。
CP （ 電路探測 ）測試，又稱晶圓測試（ 晶圓分選 ）或點測，是半導體製造中介於晶圓製造和封裝之間的一道關鍵工序。 在這個階段使用的「測試板」通常被稱為 探針卡（Probe Card） 。它是一個高度精密的機電介面，將測試機台（ATE）的電氣信號與晶圓上微小的裸片（Die）焊盤連接起來。
