探針頭（Probe Head / Needles）
• 製作內容：直接與晶圓焊盤進行物理接觸的觸點。根據芯片設計的不同，探針的製作工藝主要分為三大類：
o 懸臂探針（Cantilever）：傳統的鎢銣合金針，手工或半自動組裝，適用於焊盤位於晶片四周且間距較大的傳統引腳排佈。
o 垂直探針（Vertical / Cobra）：呈微小的曲線或直線形，適用於倒裝芯片（Flip-Chip）或焊盤呈陣列分佈（Area Array）的結構。它能在有限空間內納容更多探針，實現大量裸片的同測。
o MEMS探針（微機電系統）：利用半導體光刻和電鍍工藝批量「生長」出來的探針，精度極高，針尖極小。這是目前應對極小間距、高引腳數和高頻高速信號測試的主流技術方案。
• 關鍵技術：探針必須具備良好的彈性、耐磨性和極低的接觸電阻。同時要嚴格控制針尖對晶圓焊盤造成的扎痕（Scrub mark），以免刺穿金屬層損壞下方的主動電路。
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