晶片電路修補

採用FIB對晶片內部製程電路進行物理修補。運用FIB的濺射功能，可將某處的連線斷開，或利用其沉積功能，可將某處原來不相連的部分連接起來，從而改變電路連線走向，可查找、診斷電路的錯誤，且可直接在晶片上修正這些錯誤，降低研發成本加速研發進程，因為其省去了原形製備和掩模變更的時間和費用。

服務項目

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