高加速溫濕度應力測試板（HAST Board / THB Board）
類似於老化板，但側重於環境耐受性測試。
• 目的：驗證晶片封裝的密封性和材料的抗腐蝕能力。主要用於 AEC-Q 和 AQEC (GEIA-STD-0002-1) 等高可靠性標準中的溫濕度偏壓壽命測試（評估濕氣穿透封裝對裸片造成的影响）。
• 設計與製作項目：
o 抗離子遷移設計：在高濕高溫及偏置電壓下，PCB 走線極易發生電化學遷移（微短路）。設計時需要嚴格規範走線間距，並使用特殊的防焊油墨。
o 金手指與觸點防腐處理：採用加厚沉金或鍍金工藝。
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