印刷電路板（PCB／測試介面）
• 製作內容：這是最外圍的連接測試機台的介面。為了支援高速訊號（特別是高頻存儲晶片測試所需的極低訊號失真）以及複雜的大電流電源層，這部分通常需要設計成20到40層以上的高頻多層板。
• 關鍵技術：嚴格的阻抗匹配、串擾控制和測量系統分析（MSA）要求，確保測試機台發出的微弱信號能無損地傳遞到探針端。
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• 製作內容：這是最外圍的連接測試機台的介面。為了支援高速訊號（特別是高頻存儲晶片測試所需的極低訊號失真）以及複雜的大電流電源層，這部分通常需要設計成20到40層以上的高頻多層板。
• 關鍵技術：嚴格的阻抗匹配、串擾控制和測量系統分析（MSA）要求，確保測試機台發出的微弱信號能無損地傳遞到探針端。
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