測試負載板（Load Board / DUT Board）
負載板主要用於晶片封裝後的最終測試（FT－Final Test）。它是連接自動測試設備（ATE）和被測器件（DUT）的關鍵介面。
• 目的：驗證晶片的電氣參數、功能和運行速度是否符合設計規格。這決定了晶片最終的良率和性能分級（Binning）。
• 設計與製作項目：
o 高速信號完整性（SI）與電源完整性（PI）設計：對於 DDR4、LPDDR5、DRAM 和 Flash 等存儲晶片，負載板的設計必須極其嚴苛。需要控制阻抗匹配、減少串擾（Crosstalk）和信號衰減，以滿足精確的測量系統分析（MSA）要求。
o 多層 PCB 繁忙佈局與布線（Layout）：通常高達 20 至 40 層，以容納複雜的信號線和電源層。
o 測試插座（Socket）選型與定制：針對特定的晶片封裝（如 BGA、QFN），特別是當需要將現有晶片送測以進行新的驗證時，定制高頻、低接觸電阻的 Socket 是製作的核心環節。
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