老化測試板（Burn-In Board，簡稱 BIB）
老化板專門用於可靠性驗證（Reliability Testing）階段，主要配合老化試驗箱使用。
• 目的：剔除具有早期失效潛在風險的晶片（即浴缸曲線的早期失效期）。透過施加高溫和高電壓（如 HTOL－高溫工作壽命測試），加速晶片老化，以評估其長期工作壽命。
• 設計與製作項目：
o 耐高溫材料選擇：由於需要滿足如車規級 AEC-Q 系列或軌道交通 EN 50155 規定的極端溫度應力測試（通常在 125°C 甚至 150°C 以上連續運行數千小時），PCB 必須採用高 TG（玻璃化轉變溫度）材料（如聚醯亞胺 Polyimide）。
o 大面積電源與散熱設計：老化板上通常會同時放置幾十甚至上百顆晶片，設計時需確保大電流均勻分配並防止局部過熱。
o 保護電路設計：包含保險絲或限流電阻，防止單顆晶片短路燒毀整塊測試板或損壞試驗設備。
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