摩根士丹利報告揭示：中芯國際7納米芯片良率僅30%，推升單顆成本至5萬元。但這一數字背後，是中國用落後設備突破技術封鎖的硬仗——工程師以「多次圖形化」工藝強行攻克EUV缺失難題，華為更用「小芯片」技術破局。從30%到未來70%良率的爬坡，正是中國半導體自主化必經的陣痛之路。
2025/09/12
晶片技術傳來利好，ASML光刻機已全面到位，中企有望躋身全球第三
根據《2025年全球半導體設備市場分析報告》顯示，截至2025年6月，全球半導體設備市場規模達到1280億美元，同比增長15.6%。其中，中國大陸地區的半導體設備投資額達到335億美元，佔全球總投資的26.2%，連續三年位居全球第一。這一數據背後，折射出的是中國晶片產業的快速崛起。
2025/09/12
在晶片製造過程中，蝕刻機就像是微觀世界的雕刻大師，它負責按照設計圖紙，在矽片上精確地雕刻出奈米級的電路圖案。隨著晶片製程從5奈米向3奈米甚至更小尺寸發展，對蝕刻精度的要求已經到了令人難以想像的程度。
2025/09/12
國產3nm晶片突破背後，半導體檢測行業正以原子級精度護航產業升級——從失效分析到可靠性測試，尖端技術使良率提升30%、研發週期縮短25%，助力中國晶片從「規模擴張」邁向「質量躍升」。
2025/09/12
