儲存晶片迎「超級週期」，2027年前供應緊張持續，HBM與DRAM市場格局生變
發佈時間：
2025-12-25
12 月 22 消息，市場研究機構 對位研究 近日公布了 2025 年第三季 DRAM 市場和 HBM （高帶寬記憶體）市場追蹤和預測報告。 2025 年第三季全球 DRAM 市場在出貨量與價格雙增長帶動下，市場規模環比大漲。 26% 。同時， HBM （高帶寬記憶體）市場也在 人工智慧 需求推動下持續擴張。然而，隨著主要供應商減產傳統 DRAM ，供應緊張態勢進一步加劇，行業已進入新一輪「超級週期」。
市場格局： SK 海力士領跑，三星、美光緊追
在 DRAM 市場， SK 海力士連續三季保持第一，但市占率環比小幅下滑 4 百分點至 34% ；三星以 33% 的份額緊隨其後，美光則增長至 26% ，位居第三。長鑫存儲與南亞科技分別以 5% 和 2% 的份額位列第四、五位。 對位法 指出，南亞科技因主要廠商減產傳統 DRAM 而受益，市佔率實現翻倍增長。
HBM 市場中， SK 海力士仍以 57% 的份額居首，但較上季度下降 7 百分點；三星憑藉 HBM3E 的強勁表現，份額增長 7 百分點至 22% ；美光份額持平為 21%。 HBM 成為儲存晶片中競爭最為激烈的細分賽道之一。
供應緊張貫穿產業鏈，長單已鎖至 2027 年
隨著全球 人工智慧 基礎設施投資進入千億美元級別，存儲晶片全線供應緊張。行業價格談判機制已普遍轉為半年甚至更長週期，多家廠商為保障 2026 年供貨已簽訂半年度合約，部分協商甚至延伸至 2027 年。目前， SK 海力士 2026 年 DRAM 產能已全部售罄，並啟動 2027 年供應談判；三星電子也已完成 2026 年大部分產能簽約，並考慮將 DRAM 價格上調 40% 以上。
庫存數據同樣反映緊張態勢：截至 2025 年第三季，三星電子 DS 部門成品庫存環比減少 14.6% ， SK 海力士成品庫存較 2024 年底下降顯著。需求端方面，小米、聯想等終端廠商已提前鎖定 2026 年全年記憶體供應，中芯國際產能利用率高達 95.8% ，設備交付週期長達 6 個月。
行業影響：晶片檢測與品質控制重要性凸顯
在儲存晶片「超級週期」中，供需缺口僅 5% 即可能引發價格倍數波動，而新廠商從流片到量產至少需 16 個月。供應鏈的緊張與價格的劇烈波動，使得晶片的可靠性、一致性檢測與品質控制變得尤為關鍵。尤其是 HBM 等高端儲存產品，其堆疊結構與高性能要求對檢測技術提出更高標準，相關晶片檢測企業將迎來新一輪技術升級與市場需求的雙重機遇，業內預計，隨著合約週期延長、定價上行，儲存晶片的緊張態勢或將延續至 2027 年，全產業鏈將持續處於高景氣運行階段。
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