定位檢測（OBIRCH/INGAAS/熱感）
- 詳細描述
- 案例分享
- 應用範圍
- 設備規格
-
- 商品名稱: 定位檢測（OBIRCH/INGAAS/熱感）
定位檢測系統專注於失效點、熱點與缺陷的精確定位，整合 OBIRCH／INGAAS 紅外成像與 Thermal 熱成像兩套高端分析能力，均基於 HAMAMATSU PHEMOS 1000 平台。
-
積體電路 漏電點、短路點、開路缺陷 的 OBIRCH 定位
背面去層後的 Backside OBIRCH / IR 成像
器件工作狀態下 熱點（Hot Spot）檢測與熱分布成像
功率器件、LED、射頻器件的結溫與熱阻（Rth）分析
ESD、過電應力（EOS）及可靠性失效的物理位置確認
-
OBIRCH/INGAAS/Thermal
濱松 PHEMOS-1000
設備能力：1X／5X／20X／50X／100X鏡頭，帶Lock in模式，四路探針＋背扎模式。
RTH-01
設備能力：1X/5X/10X鏡頭，兩路探針。帶Lock in模式，兩路探針
所屬分類：
標籤：
獲取報價
注意：如果您對我們的服務項目感興趣，請留下您的電子郵件，免費獲得項目報價，謝謝！
