凝露試驗
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- 應用範圍
- 設備規格
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- 商品名稱: 凝露試驗
凝露測試旨在評估安裝於濕度區域的電子元器件，模擬產品在晝夜溫差、冷熱交替、車內／戶外溫濕度變化等場景下，表面或內部水汽凝結成水珠的工況，驗證產品耐潮濕、抗腐蝕、絕緣可靠性的；並複現客戶因凝露引發的漏電、腐蝕、間歇失效等RMA不良，評估密封、三防、封裝防潮設計是否可靠。單純的凝露水通常不足以導致產品故障，但凝露水與其他因素相互作用，可能引發物理或化學變化，從而影響產品的安全品質。
測試方法
電性預檢：常溫下測試整機功能、絕緣電阻、漏電流、導通性能，留存初始資料；
樣品擺放：放入溫濕度箱，產品按實際裝車姿態放置，預留水汽流通空間，避免積水堆積；
設備設定：設定溫度、濕度、循環次數，接好帶電監控線路。
升溫吸濕段：25℃升至 55℃，保持 93% RH 高濕恆溫，讓殼體、PCB 充分吸附水汽；
高溫保濕段：55℃/93% RH 持續保溫，加深材料內部吸水；
降溫凝露段（核心）：55℃緩慢降至 25℃，濕度維持 93% RH；產品表面溫度低於露點，表面凝結水膜水珠；
全程帶電運行，實時監控有無通訊異常、漏電、報警
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PL-3J
內部尺寸：W600mm×H850mm×D800mm
溫度範圍：-40℃〜+150℃
濕度範圍：20〜98%RH
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