高&低溫存儲（H<SL）
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- 商品名稱: 高&低溫存儲（H<SL）
H<SL（High/Low Temperature Storage Life）是高溫試驗和低溫試驗的簡稱，試驗目的是用來確定產品在高溫或低溫氣候環境條件下儲存、運輸、使用的適應性的方法。試驗的嚴苛程度取決於高溫或低溫的溫度和曝露持續時間。
測溫條件
高溫儲存測試通常用於確定在儲存條件下，時間與溫度對熱激活失效機制以及固態電子設備（包括非揮發性儲存設備，即資料保持失效機制）的失效時間分佈的影響。在測試過程中，使用加速應力溫度，但不施加電氣條件；低溫儲存測試通常用於評估時間與溫度對固態電子設備（包括非揮發性儲存設備，即資料保持失效機制）熱激活失效機制的影響。在測試過程中，會採用降低的溫度（測試條件），且不施加電應力。這兩種測試都可能具有破壞性，這取決於時間、溫度以及封裝情況（如果有封裝的話）。
高溫存儲 低溫儲存 常見失效模式
焊點疲勞與裂紋
封裝多層結構中的界面應力分佈與分層風險區域
失效模式
金屬間化合物（IMC）生長
鍵合線（金／銅線）與鋁焊盤界面在高溫環境下，原子發生持續的互擴散現象，進而在接觸界面形成IMC。這是封裝互連結構在服役過程中最基礎的物理化學變化，也是引發後續失效的關鍵誘因。
柯肯達爾空洞（Kirkendall Voids
這是一種由原子擴散速率差異引發的微觀缺陷。當金原子向鋁中擴散的速度遠快於鋁原子向金中擴散時，界面晶格因原子流失產生大量空位，空位聚集後形成了致命的微觀孔洞。
參考規範
JESD22-A103
JESD22-A119適用領域
車用、商用、工業用、消費性產品
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IPHH-202M
溫度範圍：50℃～300℃PVH-332M
溫度範圍：50℃～300℃ARS-0680
溫度範圍：-75℃～180℃
濕度範圍：10%RH～98%RH
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