溫度循環（TC）
- 詳細描述
- 案例分享
- 應用範圍
- 設備規格
-
- 商品名稱: 溫度循環（TC）
簡介
在產品的生命周期中，可能面臨各種溫度環境的條件下，使得產品在脆弱的部分顯現出來，造成產品的損傷或失效，進而影響到產品的可靠性。
久析能為你做些什麼
溫度循環試驗（Thermal Cycling）：以每分鐘5~15度的溫變率，在溫度變化上做一連串的高低溫冷熱循環測試。
此試驗並非真正模擬實際情況。其目的在施加嚴苛應力並加速老化因子於待測物上，藉此了解可能產生的潛在性損害系統設備及零組件的因素，以確認產品是否正確設計或製造。
服務優勢
擁有Thermal Cycling Chamber產能，以及阻抗監測設備提供客戶進行即時監控
參考規範
JESD22-A104
-
常見失效模式
不同材料熱膨脹係數失配導致的彎曲變形示意图
BGA焊點疲勞裂紋萌生與擴展過程
晶片內部介面分層
-
適用領域
消費性晶片、商用車用
-
TCC-151W
溫度範圍：-70℃～180℃
最大溫變率範圍：18℃/min
所屬分類：
標籤：
獲取報價
注意：如果您對我們的服務項目感興趣，請留下您的電子郵件，免費獲得項目報價，謝謝！
