溫度循環 / 溫度衝擊試驗

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  • 應用範圍
  • 設備規格
    • 商品名稱: 溫度循環 / 溫度衝擊試驗

    在產品的生命周期中,可能面臨各種溫度環境的條件,使得產品在脆弱的部份顯現出來,造成產品的損傷或失效,進而影響到產品的可靠性。

     

    久析能為你做些什麼

    溫度循環試驗(Thermal Cycling):以每分鐘5~15度的溫變率,在溫度變化上做一連串的高低溫冷熱循環測試。

    溫度衝擊試驗(Thermal Shock):可以在10秒內完成客戶指定條件,在溫度急速變化上做極嚴苛條件之高低溫冷熱衝擊測試。

    此試驗並非真正模擬實際情況。其目的在施加嚴苛應力並加速老化因子於待測物上,藉此了解可能產生的潛在性損害系統設備及零組件的因素,以確認產品是否正確設計或製造。

     

    常見失效模式

    材料熱膨脹係數差異過大產生錫裂(Solder Crack)

     

    服務優勢

    擁有Thermal Cycling Chamber產能,以及阻抗監測設備提供客戶進行即時監控

     

    參考規範

    JESD 22-A104

    IPC 9701

     

    適用領域

    消費性晶片、車用Board Level

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