晶片開蓋（Decap）
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- 商品名稱: 晶片開蓋（Decap）
芯片化學開蓋（Decap），是指使用特定的化學試劑，有選擇性地溶解掉芯片封裝外部的塑料/環氧樹脂封裝體，從而暴露出內部的芯片晶圓、鍵合線和焊盤，同時盡可能保持芯片內部電路的完整性。
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雷射開封機：TOPS TL-1 Plus+
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減薄塑封、化學腐蝕、清洗乾燥、顯微鏡拍攝
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檢查鍵合線：
查看金線／銅線是否斷裂、腐蝕或接觸不良。
檢查晶圓芯片：
觀察矽晶圓表面是否有裂紋、燒毀點、靜電擊傷點或工藝缺陷。
檢查封裝工藝：
分析封裝材料是否存在氣泡、污染等品質問題。
封裝取晶粒：
使用化學腐蝕樣品封裝結構，只留下晶粒。
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