樣品剖面研磨（Cross Section）
- 詳細描述
- 作業步驟
- 應用
- 圖片展示
-
- 商品名稱: 樣品剖面研磨（Cross Section）
樣品剖面研磨（Cross Section）是指將待檢測的晶片樣品用樹脂等材料封裝後，透過精確的研磨、拋光，甚至離子刻蝕，將晶片特定位置（如失效點、焊點、通孔、柵氧層等）精確地剖開，使其內部截面暴露出來。
-
樣品裁切、封埋、研磨、拋光、觀察
-
尺寸測量
如薄膜厚度、線寬、通孔直徑和深度等
形貌結構
觀察各層材料（金屬、介質、矽）的形態、均勻性、完整性
缺陷定位
查找並確認裂紋、空洞、層間剝離、電遷移、腐蝕等缺陷
工藝品質評估
評估蝕刻、沉積、化學機械拋光等工藝步驟的品質
-
獲取報價
注意：如果您對我們的服務項目感興趣，請留下您的電子郵件，免費獲得項目報價，謝謝！
