濕度敏感等級試驗 (MSL Test)
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- 商品名稱: 濕度敏感等級試驗 (MSL Test)
吸濕敏感、濕度敏感性試驗（MSL 測試），即在確認晶片樣品是否因含有過多水分，使得在 SMT 回焊組裝期間，造成晶片失效，常見如：脫層（Delamination）、裂痕（Crack）、爆米花效應，導致壽命變短或損傷。
測試流程
待測物需先執行「初始電性測試」、「外觀檢查」，與「超音波檢驗」，確認待測物初始狀況（是否有脫層Delamination、裂痕Crack等），作為實驗後的數據比對。接著，執行125℃「烘烤」24小時，接著執行「吸濕」與「回焊Reflow」試驗。進行Reflow時，亦須特別小心是否會有爆米花效應（爆裂）。
1. 初始電性測試 5.3次回焊試驗
2.初始外觀檢查 6.最終外觀檢驗
3. 初始超音波檢驗 7. 結果超音波檢驗
4.烘烤/吸濕 8.最終電性測試測試條件
濕敏等級區分在上述流程中最大差異為元件吸濕條件，等級分佈為Level 1至Level 6。
試驗條件依據「有鉛製程(Sn-Pb 共晶組裝)」與「無鉛製程(Pb-Free 組裝)」使用的Reflow Profile有所不同。
失效模式
失效判定包括外觀損壞破裂、電性測試失效、內部破裂（Internal Crack）、結構脫層（Delamination）位置與比例問題。另外，若選用之吸濕等級經此試驗後失效，得選擇較不嚴苛條件重新再進行驗證。最終之等級需標示於元件外包裝上。
服務優勢
★ MSL測試後，直接進行SAT檢測，為您提供一站式解決方案
參考規範
IPC/JEDEC J-STD-020
JESD22-A113
適用領域
車用、商用、工業用、消費性產品
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