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驗證分析

溫濕度試驗（Temperature/Humidity）

詳細描述
案例分享
應用範圍
設備規格

- 商品名稱: 溫濕度試驗（Temperature/Humidity）
產品會失效，部分原因來自於濕氣。濕氣會沿著晶片膠體縫隙或引腳接縫滲入產品內部，而使「晶片」內部金屬間互相導通，產生短路或漏電流現象。溫濕度試驗（Temperature and Humidity test），其目的在於檢測「晶片」封裝體對濕氣的抵抗能力，藉以確保產品可靠性。

測試條件

溫濕度試驗（Temperature with Humidity），是藉由高溫、高濕、高壓的加速因子下，驗證評估非密封性包裝之電子零組件中，封裝材質與內部線路對濕氣腐蝕抵抗的能力，針對消費性元器件，JEDEC 定義測試條件包括，THB、HAST、uHAST、PCT。

* 其中 HAST 為 THB 的加速，故可擇一實驗
* 於JESD47內提到，若選擇執行HAST或THB則uHAST評估不執行
* AEC要求HAST與UHAST兩者都需執行

失效模式

將待測產品放置於嚴苛之高溫、高濕、高壓測試環境，並同時施加電壓，促使水氣沿著膠體（EMC）、導線架（Lead Frame）或基板（Substrate）的接口滲入產品內部，而可驗證是否有以下失效情形：
- 界面接合性
- 打線材料與晶片或鋁墊間介金屬化合物的變化
- 電解腐蝕（Electrolytic Corrosion）形成離子遷移（Ion Migration），進而漏電短路（Short-circuit Leak）
離子遷移現象，析出樹枝狀金屬，造成不同區域的金屬互相連接

服務優勢

★ 擁有 PCB 專業製作團隊，可針對 HAST/THB 進行測試板製作

★ 使用業界頂尖品牌設備，試驗數據準確性高

參考規範

JESD 47/JESD 22-A101/JESD 22-A110/

JESD 22-A118/JESD 22-A102

IEC 60068-2-66

AEC-Q系列

應用產業

車用、商用、工業用、消費性產品


ARS-0680 溫度範圍：-75℃～180℃ 濕度範圍：10%RH～98%RH	EHS-222MD 溫度範圍：105℃～142.9℃ 濕度範圍：75%RH～100%RH 壓力範圍：0.02～0.196Mpa	EHS-432M-L 溫度範圍：105℃～162.2℃ 濕度範圍：75%RH～100%RH 壓力範圍：0.0196～0.392Mpa