溫濕度試驗 (Temperature/Humidity)
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- 商品名稱: 溫濕度試驗 (Temperature/Humidity)
產品會失效，部分原因來自於濕氣。濕氣會沿著晶片膠體縫隙或引腳接縫滲入產品內部，而使「晶片」內部金屬間互相導通，產生短路或漏電流現象。溫濕度試驗（Temperature and Humidity test），其目的在於檢測「晶片」封裝體對濕氣的抵抗能力，藉以確保產品可靠性。
測試條件
溫濕度試驗（Temperature with Humidity），是藉由高溫、高濕、高壓的加速因子下，驗證評估非密封性包裝之電子零組件中，封裝材料與內部線路對濕氣腐蝕抵抗的能力；針對消費性元件，JEDEC 定義測試條件包括，THB、HAST、uHAST、PCT。
* 其中 HAST 為 THB 的加速，故可擇一實驗
* 於JESD47內提到，若選擇執行HAST或THB，則uHAST評估不執行
* AEC 要求 HAST 與 UHAST 兩者都需執行失效模式
將待測產品放置於嚴苛之高溫、高濕、高壓測試環境，並同時施加電壓，促使水氣沿著膠體 (EMC)、導線架 (Lead Frame) 或基板 (Substrate) 的接口滲入產品內部，而可驗證是否有以下失效情形：
- 界面接合性
- 打線材料與晶片或鋁墊間介金屬化合物的變化
- 電解腐蝕 (Electrolytic Corrosion) 形成離子遷移 (Ion Migration)，進而漏電短路 (Short-circuit Leak)
離子遷移現象，析出樹枝狀金屬，造成不同區域的金屬互相連接
服務優勢
★ 擁有 PCB 專業製作團隊，可針對 HAST/THB 進行測試板製作
★ 使用業界領頭品牌設備，試驗資料準確性高
參考規範
JESD 47/JESD 22-A101/JESD 22-A110/
JESD 22-A118/JESD 22-A102
IEC 60068-2-66
AEC-Q 系列
應用產業
車用、商用、工業用、消費性產品
所屬分類：
標籤：
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