拉力實驗
封裝打線強度試驗（Wire Bond Test）
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- 案例分享
- 應用範圍
- 設備規格
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- 商品名稱: 封裝打線強度試驗（Wire Bond Test）
晶片進行封裝時，需利用金屬線材，將晶片（Chip）及導線架（Lead Frame）做連接，由於封裝時，可能有強度不足與污染的風險。此實驗目的，即為藉由打線拉力（Wire Bond Ppull）與推力（Wire Bond Shear）來驗證接合能力，確保其封裝可抵抗外界應力。
久析能為你做些什麼
可針對鋁線、金線、銅線進行試驗，線徑可小至0.8mil以下。
推力最大可達200公斤；拉力最大可達100克
服務優勢
★ 客製化協助客戶產品夾治具訂作
★ 協助客戶急件當天完成
參考規範
MIL-STD-883 方法 2011
JESD22-B116
適用領域
積體電路封裝製程
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推理實驗
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