焊錫性試驗 (Solder Ball)
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- 商品名稱: 焊錫性試驗 (Solder Ball)
對於元件製造商而言，一旦接到成品端客戶抱怨晶片封裝吃錫不良時，有回焊、拒焊，通常無法釐清是成品組裝廠焊接製程不当，還是其BGA錫球焊錫品質不良。因此，在產品出貨前，建議對BGA/WLCSP封裝的晶片，進行焊錫性試驗，先行確認錫球驗證焊錫質量（Solderability）。
久析能為你做些什麼
可提供與成品端客戶相同的錫膏與回焊條件，利用SMT模擬流程進行BGA錫球之焊錫性試驗，除可精確評估BGA錫球沾錫質量外，對於有問題的元件，亦可快速重現失效情況，改善缺陷。
常見失效模式
BGA 拒焊錫－3D OM 顯微鏡影像 BGA 拒焊錫 - X-Ray 影像 
服務優勢
在BGA元件沾錫品質驗證上，除可提供多種不同尺寸的印刷鋼板外，亦備有不同載板與陶瓷板，降低您準備測試材料上的困擾。
參考規範
MIL-STD-202G
IPC J-STD-002
適用領域
電子製造領域
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