焊錫球剪切（SBS）
封裝體完整性測試 (Package Assembly)
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- 商品名稱: 封裝體完整性測試 (Package Assembly)
封裝組裝完整性測試（Package Assembly Integrity Tests），是汽車電子可靠性驗證的一項重要測試，根據汽車電子委員會（AEC）規範，測項包括Wire Bond Shear（WBS）、Wire Bond Pull（WBP）、Solderability（SD）、Physical Dimensions（PD）、Solder Ball Shear（SBS）、Lead Integrity（LI）。若想進入車電供應鏈，在車電芯片封裝階段就須完成上述驗證。
久析能為你做些什麼
協助您的產品符合AEC-Q Series規範；針對車用模組廠，則以ISO 16750車用電子環境測試條件為規範，滿足高壽命、高可靠性的車用需求，協助您順利跨進Tier 1車廠供應鏈。
參考規範
JESD22-B100
JESD22-B105
JESD22-B108
AEC-Q100/AEC-Q101/AEC-Q104/AEC-Q200
MIL-STD-883 方法 2011
應用產業
車用電子
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可焊性（SD）
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