高溫高濕穩態試驗（Steady-state）
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- 應用範圍
- 設備規格
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- 商品名稱: 高溫高濕穩態試驗（Steady-state）
穩態試驗是藉由高溫、高濕的加速因子下，驗證評估非密封性包裝之電子零組件中，封裝材料與內部線路對濕氣腐蝕抵抗的能力。而上板後與組件接合的位置（焊點），會因溫度、濕度與外在偏壓，加速使金屬解離後，遊離至另一極性（電子遷移，Migration），產生金屬沉積、形成樹枝狀結構（Dendrite），導致短路，進而影響壽命。
久析能為你做些什麼
高溫高濕穩態試驗（Steady-state Test）時程較長，久析建置頭部品牌的實驗設備（Chamber）與即時監控通道，協助您完成相關測試。
參考規範
JESD22-A101
適用領域
消費型晶片 結構層級
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