機械衝擊試驗
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- 應用範圍
- 設備規格
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- 商品名稱: 機械衝擊試驗
機械衝擊試驗（Mechanical Shock）為評估芯片封裝上板（Board Level）後，在製程、包裝、運輸及日常使用狀況時，當電路板受動態劇烈彎曲時，錫接合位置（Solder Joint）是否產生斷裂而影響壽命。由於製程能力提升，產品越做越小，Solder Joint面臨越嚴苛考驗，因此芯片設計企業已將本實驗納入可靠性必測項目。
測試條件
失效模式
機械衝擊試驗是驗證產品耐衝擊能力，並在加速度（高G值）衝擊瞬間確認焊點是否能抵抗外在應力。可透過即時監控系統了解測試過程中產品的狀態，測試後則藉由紅墨水或Cross Section（切片分析）觀察錫裂所發生區域與面積。
參考規範
JESD22-B110
JESD22-B111A
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