測試電路板設計／製作
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- 商品名稱: 測試電路板設計／製作
在完整的晶片製作流程中，晶片測試扮演極為重要的角色，不論是晶粒切割前的晶圓級測試（Wafer Test），還是封裝之後的功能電性測試，都是為了篩選出電性不良的產品，以提高晶片的出貨良率。此外，產品在出貨之前，必須額外進行相關的可靠性驗證；透過加速應力試驗，可確保產品在實際應用端的壽命預估，並且利用短時間的高溫老化即可篩選出製程不良或早夭的產品，避免衍生額外的客退成本。為了能夠提供這樣的條件及測試環境，在每一階段的試驗之前，就必須進行測試介面（Test Interface）的規劃。
久析能為你做些什麼
提供完整的測試項目及測試流程，並可提供試驗硬體設計，使客戶能夠一站購足（One stop Shop）。從探針（Probe）、晶片插座（Socket）及耐高溫組件材料的挑選，到PCB設計、佈局、製作，以及組裝等服務。內容包含了老化板（Burn-in Board）、板階可靠性測試板（BLR Test Board）等各式各樣的測試服務。
久析服務優勢
★ 提供一站式解決方案（交鑰匙解決方案）
★ 元器件上板可靠性，嚴謹的測試製具挑選、耐高溫主被動組件、PCB材料選擇，避免/預防測試板的不可靠因素而導致不正確的測試失效。
自製老化板（Burn-in Board）
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