網站首頁
關於我們
公司介紹
品牌文化
榮譽資質
合作夥伴
服務項目
材料分析(Material Analysis)
結構觀察
成分分析
高分子聚合物分析
晶片電路修補
失效分析(Failure Analysis)
非破壞分析
樣品前處理
電性失效分析
可靠性驗證(Reliability Analysis)
元件可靠性驗證
板階可靠性驗證
系統/模組可靠性驗證
ESD測試驗證
汽車電子驗證
測試電路板開發設計
應用領域
汽車電子領域
低空飛行電子領域
軌道交通電子領域
AI人工智能
新聞中心
公司動態
行業動態
人力資源
學習發展
招聘崗位
聯繫我們
聯絡方式
線上留言
語言版本
简体中文
繁體中文
English
驗證分析
材料分析
失效分析
可靠性驗證
晶片加速環境壓力測試
晶片加速壽命模擬測試
晶片封裝完整性測試
低應變率試驗
高應變率試驗
掃頻振動
機械衝擊
PCB設計驗證
X 射線檢測(2D X-RAY)
基於物質對X射線的吸收與散射特性;X射線透過X射線管產生,電流加熱陰極,產生自由電子,這些自由電子在高壓下轟擊陽極,轉化為X射線,射入樣品表面,使X射線穿透物質產生吸收與散射特性。
高密度 → 吸收多 → 顯影亮白
低密度 → 吸收少 → 顯影偏黑
表:(封裝體材料密度與X射線穿透率大小)
電線
鉛
線材熔化
虛空
PCB 金屬開放
橋
焊料
所屬分類:
標籤:
注意:如果您對我們的服務項目感興趣,請留下您的電子郵件,免費獲得項目報價,謝謝!